晶振内部结构？

图2 图1 SPXO的透视图像（平放俯视）                  图3 红色虚线部分的放大透视图像（侧面）

图4 图1 TCXO的透视图像（平放俯视）                     图5 红色虚线部分的放大透视图像（侧面）

　　SPXO和TCXO虽然外观相似，但是因为器件性能不同，所以透视图中可看到TCXO明显比SPXO结构复杂些。TCXO中，石英片有罩子，而且震荡电路IC在石英片外罩的下面。透视图上只能看到位置关系，具体样貌无法获知。

　　那么来看看晶振的CT图像。图6~图10是图1中SPXO的CT图像。

　　图6就是SPXO的MPR图像。MPR是任意断面图像的简称。断面3是断面1中绿色亮线的截面图像，断面4是断面2中绿色亮线的界面图像。CT图像中，断面1中可见石英片的CT图，断面3中可见导电胶和胶体中气泡的图像，断面4中可见震荡电路IC的绑定点图像。

图6 图2中红框部分的CT断面图像

晶振中的石英片是什么样子呢？

下图就是图6 断面1中的石英片的样子。

图7 图6断面1中石英片的图像

MPR图像怎么看？

　　有的小伙伴可能说：MPR图像不容易看懂啊！

　　那么可以看看处理后的3维效果图——图8和图9。

　　图8就是SPXO的内部三维图像，图9是石英片下面的震荡电路IC的三维图像。

图8  图2的三维图像                                 图9 震荡电路IC的三维图像

图10 对震荡电路IC中焊点的缺陷分析

　　除了直观的图形数据，还可以利用分析软件量化分析焊点的缺陷（VGStudio MAX）。

　　那么图1中的TCXO里的石英片和震荡电路IC又是什么样的呢？

图12 图1TCXO的石英片  图13 图1TCXO石英片外罩下的震荡电路IC

　　图像中可见，TCXO的石英片被罩子罩住，震荡电路IC隐藏在罩子下面。如果没有CT的帮助，估计我们只能把TCXO的器件外壳打开才能看到里面的状态。

　　外形相似的SPXO和TCXO，原来内部差别如此之大。

　　最后，看看为我们拍出CT图像的仪器——岛津微焦点X射线CT装置inspeXio SMX-225CT FPD HR Plus。

岛津微焦点X射线CT装置inspeXio SMX-225CT FPD HR Plus

　　岛津的CT，除了晶振这种简单器件，大至车用铝压铸件，小到碳纤维，都能够轻松拍摄出清晰的图像。关键是，拍摄对象不需要做任何特殊处理，在原有状态下即可获取内部结构信息，这也是CT存在的最大意义。